技术编号：8732729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，用于道路照明的LED光源主要有两种，一种为集成式封装LED，通过把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在基板上，LED芯片的P和η两个电极则键合在基板表层的薄铜板上，根据所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目，可组合封装成各种功率的LED灯，这种LED虽然功率高，但散热极差；另一种为贴片式LED，通过将多个LED组合进行使用，但此种LED功率小，光强不够。传统的COB散热通常采用散热胶与散热片粘接，散热效果取决于散热胶的传热系数，对于制造商而言，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。