技术编号：8733879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前中高端智能手机中板加工方式有三1、整体由型材CNC加工，外观采用阳极氧化处理，此方式适用高端机型，中板强度高外观高档美观，但成本很很高，大部分高档机型采用此工艺；2、中板压铸成型，注塑后周边采用机加工的外观嵌件，此类方式成本适中，但由于镶嵌工艺所限，整体观较差，只能适用中低端机型；3、采用特殊压铸材料整体压铸成型，表面采用喷涂工艺，周边用高光处理体现金属质感。此类方式加工成本低，但一是喷涂无法做到金属质感，二是高光边砂孔导致良率降低，使得此种方式生产的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。