技术编号:8740844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业的飞速发展,小型化、高密度、高速度、高可靠性成为电子产品发展的风向标,在此基础上混合集成电路技术得到了飞速发展。混合集成电路必须密封,以防止湿气、氧气和其他环境污染进入封装内部,以确保产品的长期可靠性。对于器件的气密性焊接,目前被人们广泛应用的是在充满保护气的手套箱中进行平行缝焊。采用平行缝焊接方式进行混合电路管壳焊接,需要使用特定的工装夹具,一方面能够方便的固定在平行缝焊平台上,一方面能够对混合电路管壳进行装夹,满足平行缝焊要求。实用新型内容...
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