技术编号:8741338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在的半导体芯片都是以立体或是多层布线方式架构出成千上万个晶体管,因此利用化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)处理半导体圆片表面,进而让圆片表面平坦化,成为半导体圆片制程的重要步骤。如图7所示,目前的化学机械研磨设备主要是把大量的浆料80直接注入至旋转的研磨垫81表面,浆料80再随着研磨垫81的转动进入圆片82与研磨垫81之间,用以达成研磨、清洗,以及润滑圆片的作用,使圆片表面被研磨出适当的表面质量状态。但是,...
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