技术编号:8754384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于现有的romley平台主板,CPU和内存后置,散热问题非常严峻,尤其对于高密度机柜式服务器。在高密度服务器机柜中可放置30~42个节点,每个节点是IU高度。在这种高密度环境下,每个节点由于放置12块或者更多硬盘,主板只能采用长方形结构,CPU和内存只能前后放置。冷风从节点前部进入后,经过前部CPU散热器后,然后流到后部CPU散热器。这样前部CPU的温度比较低,而后部CPU散热器前方的气流,是经过前部CPU散热器预热后的空气,导致后部CPU的温度会比前部...
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