技术编号：8755553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展，消费者对电子产品的期待日趋小型化。相应的，半导体封装体的尺寸也需缩减。无芯片底座型封装体即顺应这一需求产生。对于无芯片底座型封装体而言，芯片直接固定于引脚上。而支撑芯片的引脚部分通常是经过半蚀刻处理的，相应的支撑力变弱。在打线机进行打线作业时，引脚极易发生晃动而导致其上附接的焊垫变形，进而影响产品的质量。对于小尺寸的封装体而言，焊垫的变形甚至可能引起短路，导致产品报废。因而，现有的半导体封装体需进一步改进。实用新型内容本实用新型的目的之...
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