技术编号：8756239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。厚膜混合集成电路，是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，且因其能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流，特别适合应用于消费类和工业类电子产品用的模拟开关电源电路中。通常，在基于厚膜混合集成电路工艺的DC/DC开关电源中，需要具有过流保护功能，而实现过流保护的方式很多，较多采用的是...
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