技术编号:8757248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了将电子部件安装在柔性印刷基板和刚性印刷基板等布线基材上,进行例如回流工序和树脂涂敷工序等。在进行这些工序时,通常,使用载置治具来支承布线基材而进行传送。作为这样的载置治具,公知有例如专利文献I所记载的结构。现有专利文献专利文献1日本特开平10 - 276000号公报但是,作为电子部件存在例如USB装置等,经由设置于其基端的连接端子与布线基材机械连接并且电连接,而在安装后的状态下存在一部分比布线基材更向下突出。在将这种电子部件安装于布线基材的情况下,为了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。