技术编号：8764329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，常规的电子元器件用包装载带尺寸较大，精度较差，普通载带的中心孔直径达到l~2mm，因此当其需要应用于尺寸较小的电子元器件时，无法直接应用，即便同比例缩小后其装配尺寸过小后容易与载带收纳盒的盒壁之间发生碰擦，而对于小尺寸的电子元器件来说，其精密度要求较高，这些碰擦容易影响其质量。发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种精度高且装载质量好的超高精度0.2mm中心孔包装载带。本实用新型的目的是这样实现的—种超高精度0.2mm中心孔包装载带，所述载...
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