技术编号:8769758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体的快速降温的热处理工艺中,需要对降温炉体进行快速降温。现有技术中,通常采用RCU和进排风系统对炉体进行快速降温,降温炉体与RCU通过二者中间的进排风系统连接。RCU中主要包括风机、热交换器等,起到为冷却介质提供动力,同时对从炉体回流的高温冷却介质进行降温。进排风系统连接炉体与RCU,主要功能是将低温的冷却介质(通常是空气)引入炉体降温风道,并将来自炉体的高温冷却介质引回到RCU中。为了保证降温炉体的降温性能,进而保证半导体热处理工艺的质量,需要对进...
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