技术编号：8771828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，以板上芯片(COB，Chip On Board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺无论是光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种LED照明器件，成为LED封装的主流形式之一。COB分光机会按照点亮COB所发出光的波长(颜色)、光强、电流电压大小进行分类筛选，以达到品质一致的目的。COB进行分光检测前，需要COB进行精确定位后送上传送机构，传统分光检测机采用视觉或伺服定位机构，这种结构存在结构复杂、成本高、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。