技术编号:8781838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电镀工艺是印制线路板制造过程中的重要环节,它是指利用电解原理,在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前电镀行业中,电镀槽中有电镀液和若干个阳极钛篮,每个阳极钛篮中都置有铜球,当铜球填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。但随着生产的进行,钛篮内的铜球会不断的溶解,所以在生产中需定时对铜球进行补充,以确保电镀铜过程能够顺利进行,并形成均匀的电镀层。现有生产中添加铜球时,生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入到阳极钛篮中,这种操...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。