技术编号：8787180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路以及信息交互领域，具体涉及一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块。背景技术双界面卡，也叫双接口卡(DualInterface Card)，是在一张 IC(IntegratedCircuit，集成电路)卡上，基于单芯片同时提供了 “接触式”和“非接触式”两种与外界接口的方式。其外形与接触式IC卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触触点访问芯片；其内部结构则与非接触式卡相似，有天线、芯片等射频模块，可以在一...
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