技术编号：8787927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高，由于线路密集不能采用在主板打孔或者制作其它连接器件，用来将散热片固定在芯片上面，只好用导热胶将散热片粘接在芯片上，采用粘接的方法，不但产线作业复杂，不便于散热片装卸，更由于粘接厚度厚，导热胶的导热系数低，导致芯片和散热片之间的界面热阻大，芯片温度升高5度左右，散热效果不佳。而如果采用导热膏，不但便于量产作业，装卸方便，导热膏厚度小，导热系数大，可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。