技术编号:8787931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备散热领域,尤其涉及一种多级分支流道以及多组多级分支流道串并联组合的液冷冷板。技术背景在电子设备、通讯设备中,由于芯片功耗的不断增大,传统风冷技术已经难以解决大功耗芯片(如功耗150W以上芯片)的散热问题。使用液冷冷板的散热方案正逐渐被重视,液冷冷板是指单板上带流体通道的换热器,其工作原理是通过在流体通道的内部通循环液体,利用循环液体将芯片热量带走,其设计的好坏会直接影响液冷系统的散热效果。目前常用的电子设备、通讯设备中,液冷冷板常采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。