技术编号:8788840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,交流接触器普遍利用电容并联在线路中作为功率因数补偿,该类交流接触器有电弧和较高的浪涌电流,且补偿电容易击穿,使用电寿命短,长期运行成本高。可控硅电容投切开关有接通电容无浪涌,分断电容无电弧的优点,但由于其导通压降大、温升高、有较大谐波污染的问题存在,为此市场上出现了采用可控硅与机械触点并联结构的一种叫复合开关的电容投切开关,其具备接通压降低、接通电容无涌流、分断电容无电弧的优点,如图1所示,工作原理是利用可控硅与机械触点并联,可控硅触发导通信号由单一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。