技术编号:8789175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。挠性印刷线路板,因其轻薄、体积小、可弯曲、能立体布线等优点而广泛应用于印刷线路行业。但在挠性印刷线路板上焊接电子元器件时,挠性线路板由于机械强度小,易弯曲,从而导致元器件焊脚崩裂等焊接缺陷。为了避免焊接缺陷的产生,提高挠性印刷线路板的可靠性,需要在焊接元器件部位粘贴补强片,以增强该部位的机械强度。目前补强片的粘贴大多采用手工操作,一次夹取一个补强片,使用人工肉眼对位,将其粘贴在线路板上的指定位置。该种粘贴方法不仅工作效率低、耗时长,贴合精度也很差。当需要粘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。