技术编号:8794290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着信息、通信及光电产业的快速发展,电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化,在高速度、高频率及小型化的需求下,晶圆线路更加细致、微小化。晶粒(Dice)为一般半导体组件的基本原料,体积极为细小,在加工之前必须先经测试筛选以确保半导体组件的良好率。然而,现有技术中的晶粒分选机,在实现分选过程中,存在结构复杂、传送机构的传送速度慢、检测后的传送动作繁杂、整体效能较低等诸多问题。实用新型内容本实用新型的主要目的在于,克服现有技术中的不足,提供一种新型结构的晶粒分选装置,...
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