技术编号:8795193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术不断发展,半导体组件亦广泛应用于各种电子产品之中。有鉴于人们对于电子产品轻薄短小且功能强大的需求,各种半导体加工技术仍需要克服现有瓶颈与障碍,以便制造出对应电子产品的精细零件。而芯片是常见的半导体组件之一,制造上常利用一个切割设备,将一片半导体晶圆或脆性材料等基板切割而成。所述切割设备以往都是以刀轮作为切割工具,切割时转动的刀轮沿着一加工路径对所述基板表面施予切割应力,并在所述基板上造成一切槽,然后将所述基板翻转,再利用一加压片对所述基板施加...
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