技术编号：8795741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆制造中，利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化，CMP化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。在CMP之后要对晶圆进行清洗，现有技术中已有晶圆清洗机，但在实际生产制造过程中，晶圆清洗机会出现错误并报警，此时需要人工传递晶圆，而晶圆的尺寸不同，因此不同大小的晶圆需要不同尺寸的夹持装置。中国专利(2...
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