技术编号:8795814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着IC产业的突飞猛进、各种元器件的不断推出,元器件多功能化使得单位面积的引脚数大幅度地增加,促使PCB技术有了与其相适应的明显变化。PCB的层数越来越多,且单层次的厚度已到微米级。其大小尺寸也越来越复杂,特别是厚度为2mil的PCB板时,检测过程中对设备的操作台面要求较高。在PCB板检测过程时,传统吸附台面在吸附PCB板检测时容易出现板翘或者负压不足导致无法吸附平整的问题,板面的平整性直接影响到图像采集的精度及配准性。发明内容本实用新型的目的在于针对现有...
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