技术编号:8805682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在微电子散热领域,随着电子元器件的集成度越来越高,电子芯片的功率密度不断增加,其热流密度也开始显著增加。芯片的温度极大地影响着芯片的寿命,为保证芯片能够在适宜的温度范围内工作,必须采用良好的散热解决方案将其产生的热量及时排出。在微通道热沉中对工质进行强制对流会使散热效果显著提高;而通过对芯片热源的研宄发现,从芯片上部散失的热量约占总散热量的20%,总热量的80%是集中于芯片的底部,而目前最常用的风冷和传统的液体冷却技术只是针对芯片上方局部进行散热,不能从根...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。