技术编号：8810837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的具有半导体制冷片的制冷组件中因半导体制冷片功率和体积较小，使得在使用过程中为了高效的进行热交换，则需要通过在导冷块上设置沟槽来加大导冷块的散热面积，然而处于导冷块沟槽中的液体容易在使用过程中结冰，从而影响导冷块的热交换效率，虽然可以采用搅拌装置来对储罐中液体进行搅拌来避免导冷块沟槽中的液体结冰，但是同时使得该制冷组件的能耗增加。因此，现有的制冷组件有待进一步改进。实用新型内容本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。