技术编号:8813976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,流体点胶技术主要有两种,接触式点胶和非接触式点胶。传统的点胶技术为接触式点胶包括计量管式点胶、活塞式点胶和时间/压力型点胶等方式。而非接触式点胶又可以分为气动式点胶和压电驱动式点胶。气动式点胶的主要动力源是压缩空气。压电式喷射点胶采用杠杆放大原理或液压放大原理将叠层压电陶瓷的微小位移进行放大,然后驱动撞针与喷嘴阀座配合实现胶液的喷射。中南大学邓圭玲等提出的CN102935416A号专利文献,名称为“基于压电陶瓷驱动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。