技术编号:8814129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。石英晶片在电子产业中应用量极大,在生产过程中需要晶片逐一取送进行角度测量和角度范围分档。现有的石英晶片角度测量及分选设备所使用的上料传输技术,为底抽式的送片装置,晶片通过人工按照外形尺寸手动进行整理码齐,然后叠放在片匣中,固定好盖子,当晶片匣自右向左运行时,晶片匣内最底层的一片晶片被吸住而从片匣的右侧底端的缝隙被抽出,再由取片装置取走。此方法的弊端,一是由于最后一片晶片受一叠晶片的重量的影响,再加上在抽取过程中与导轨摩擦,容易使晶片受到损害;二是,调整片匣...
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