技术编号：8814189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前硅片清洗工艺一般需要引入化学药液来完成对硅片的清洗，传统的清洗工艺一般是硅片由旋转体夹持，由电机带动共同旋转，应用喷淋臂在旋转体上方往硅片表面喷射特定温度的化学药液来达到清洗的效果。但该工艺过程中，化学药液与空气直接接触，会受到空气中不利于工艺的成分影响，同时化学药液的温度不能实现快响应且精确的实时控制，工艺效果会受到较大影响，进而硅片清洗的效果也不理想。而且无法同时根据化学药液的特性根据实际需求增加或降低药液温度，工艺效果不好。鉴于上述现有技术的缺陷...
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