技术编号：8816210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铜箔基材是制作电路板的主要材料，一般卷成筒状以运输或存放，在电路板制程中，必须对卷料铜箔基材进行适当的裁切加工，以得到符合规格的铜箔基材，再进行后续的电路板加工，目前的铜箔分割，一般都使用专用的铜箔切割设备，专用的铜箔切割设备价格昂贵，维护成本很高，不经济实用。发明内容为了克服上述现有技术问题，本实用新型提供了一种简易、实用的铜箔切割机。本实用新型的技术方案为一种简易实用型铜箔切割机，包括工作台、放卷机构、裁切装置和记数器，其特征在于所述放卷机构包括转轴和...
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