技术编号：8816769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子承载带以美国Advantek和日本3M为行业领头，且制造技术大部分被美国和日本垄断和保密，部份技术还申请了专利，国内的厂商一般起步都在2000年以后，基本上都采用购买国外企业淘汰的生产设备，外部加工配套模具方式来生产电子承载带，大多采用“吹塑”或者“吸塑”成型方式和公模成型方式，这样成型方式的优点是工艺简单，模具费用廉价，但制程稳定性不佳，容易导致”破洞””倒勾”等异常情形，导致在SMT产线”卡件”等重大质量异常，而且现有智能手机和PAD的发展，零件越...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。