技术编号：8819107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在PLCC封装领域中，基板切割回来后，都需要走贴片的工艺，即首先将切割好的基板准备好，然后手工将载板贴在高温胶带上，接着用小刀将载板两端胶带割离，从而得到贴有高温胶带的载板，再将贴好的带有高温胶带的载板固定在纸膜治具上，然后对着纸膜治具上的模印线贴基板。由上可知，现有技术是通过纯手工贴附高温胶带于载板上，没有通过任何辅助治具，因此平整度不够，效率低。由于平整度不够容易造成贴片后产品摆放也不平整，在后续的上机作业会导致设备报警，影响效率。实用新型内容本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。