技术编号：8819404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种双层载盘的收放板及回流输送装置，尤其涉及一种可自动将电路板板件置入及移出双层载盘中，且回收的双层载盘可自动回流再次投入送板作业的装置。背景技术现有技术的电路板的制作过程中，包括将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都以改成，先在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔...
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