技术编号：8828356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，BGA芯片来说，由于其尺寸变小、插脚、焊点间的间距很小。在焊接或出现故障拆焊时，存在很大难度。现有拆焊机为热风式拆焊技术，专利号为CN201020564126.9的实用新型专利，其公开了一种BGA芯片返修装置，包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。