技术编号:8828373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在指纹芯片的先进封装工艺方面,在美国苹果公司的iPhone5S及其配套的TouchID指纹识别技术发布后,其公布了一种全新的指纹识别技术发布后,其公布了一种全新的指纹识别芯片,其采用了先使用晶圆级封装技术在每颗芯片的侧边进行挖槽,并重做焊垫,后期使用公知的低弧高(low loop height)焊线技术完成模组封装,以减少模组高度,是混合了晶圆级封装和传统封装的过渡性技术。苹果公司专利文本公布的Touch ID封装结构,采用焊线方式实现,只是在芯片表面上进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。