技术编号:8830454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前国内PCB电路板生产企业大多采用电金生产线进行电路板的表面处理工作,即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高,而所得到的产品金属光泽度差,平整度不高,亮度不高,可焊性差。而由电金方法引申出的化金方法,是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金,化金成本低,所得到的产品金属亮泽,均匀度高,平整度好,可焊性好,且操作方便,故成为诸多企业改革的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。