技术编号:8834972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,LED行业公知的LED显屏模组需要打堵漏胶防止在双组份灌封胶时渗漏,而在行业常规给模组打堵漏胶的方法第一是采用较为传统的注射器手工吸胶再注射实现,此方式缺点为动作繁琐、效率较低,同时硅胶硬化后会堵塞注射器导致注射器频繁更换。第二是通过采用较大容量注射器接入气管使用传统的点胶机控制出胶,其缺点是给注射器加胶动作繁琐且要对注射器清洁维护,大注射器导致员工操作不便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种打胶效率高,且防止胶水硬化的气动打胶机。为达此目的,...
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