技术编号:8835963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的不断发展,现在任何的电气设备都有焊接有无数电气/电子元器件的电路板,其中电路板是人们使用电烙铁通过焊锡丝将元器件焊接到基板上。但是几乎每块电路板上都焊接有无数的元器件,所以焊接元器件的工作量非常大,所以在焊接时难免会出现元器件焊接错误的情况。现有的元器件的拆卸装置,是通过电烙铁融化用来焊接的焊锡,然后通过拆卸装置吸走焊接,最后取下元器件,但是拆卸装置的头是塑料制成,所以经不起电烙铁的高温,容易损坏,并且拆卸装置不能完全吸走融化的焊锡,而融化的焊锡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。