技术编号:8845846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体制冷器具有体积小、重量轻、可靠性高、无磨损、工作时无噪音、无方向性、易控温、冷却速度快、工作寿命长等优点,在150K?270K制冷范围内,它是一种最佳的制冷手段;因此,在微光、红外、激光、电子和航天等高中一直受到人们的重视,并得到了成熟的应用。半导体制冷器工作时,须要通过散热器来将堆积在半导体制冷器热端上的热量向外导出,实际封装工艺中,为了对半导体制冷器进行安装,还需在散热器和半导体制冷器之间设置支架,为了保证热量的良好传递,支架和散热器之间还填充有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。