技术编号:884618
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及物理降温类医疗器械领域,尤其涉及一种用于封装和涂覆退热凝胶的退热走珠装置。背景技术众所周知,引起发烧的原因很多,尤其是儿童发烧治疗起来更是麻烦,因儿童身体机能发育并不完全,在没有找到引起发烧的原因前,不能一味的使用退烧药物进行治疗,这样容易掩盖病情,影响进一步的治疗。因此,目前发烧38. 5°C以下提倡的是采用物理降温方式退烧。现有技术常用的物理退烧产品为退热贴,将其贴于患者额头、太阳穴和大椎穴,利用水汽化时带走热量的机理,对局部降温来实行辅...
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