技术编号:8847647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置,这两种结构均能对电脑主板上的中央处理器、电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置,水冷散热装置具有更好的散热效果,适用于高功耗发热器件,成本较高。在需要对两个高功耗发热器件同时进行散热的场合下,如电脑主板与电脑显卡都采用水冷散热装置时,安装两套水冷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。