技术编号:8848749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在金属印制电路板板上安装封装并与导光板紧密贴合的形态。以往的技术是将发光二极管封装附着在铝可编程逻辑控制器上组成模组,并将其重新粘在铝基板散热,而组装器具的结构变为将铝片连接到铝基板上,从而导致散热量减少,又由于导光板直接紧贴于发光二极管封装,因此可能引发不良。发明内容为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种反向安装的发光器件。—种反向安装的发光器件,包含有一个或多个的发光器件及一个或多个的印制电路板,将反向安装的发光器件安装在印制电路板上,印制电路板外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。