技术编号:8848928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。空间和水下使用的电连接器通常要求具有气密封、水密封等性能,常规的密封是利用玻璃体将可伐合金、不锈钢等材质的壳体与可伐合金的内导体在850-980°C的高温下进行封接,其中壳体与内导体均为可伐合金的匹配封接,其他非可伐合金材质的壳体与可伐/非可伐合金材质的内导体的封接为压缩封接。这种封接方式存在以下缺点1、采用玻璃体在高温条件下对可伐合金材质的壳体和内导体封接,封结后对接触件进行电镀,细小的可伐合金内导体会退火变软,难以保持足够的刚性以支持高强度的插拨连接。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。