技术编号:8850748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着目前电子产品的发展,高频电子产品在市场上地为越来越重要,材料的高速化,其中重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的选择常规的FPC使用的为聚酰亚胺材料,其介电常数在3.4左右,高频材料由一种高分子量结构的聚合物,极性较常规的板材较低,高频率范围内损耗和介电常数因子较小,信号的传播速度越快,失真的程度降低。高频阻抗FPC导体电路上传输损失的介质损耗主要受基板的介电常数和介质损失因数索支配,由于信号层在导体和表面层的传播,介电常数除了直接影响信号的传播...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。