技术编号：8850765
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的铜基线路板，线路板与铜基板之间被绝缘层阻隔，散热效果不太理想，有必要设计一种新型高效铜基线路板。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高效铜基线路板，该新型高效铜基线路板易于实施，散热效果好。实用新型的技术解决方案如下一种新型高效铜基线路板，包括铜基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3);所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110-150 微米；所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。