技术编号:8850776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品朝轻薄短小方向不断发展,产品上电源模块密度越来越高,体型也越来越小。在表面贴装元件中,电感元件占印制电路板的表面积较大,尤其是电源板,其所占印制电路板表面面积在40%以上,而且大部分的电感元件需要手工贴装,严重的影响了封装效率。如果能将电感埋入到印制电路板的内部,不仅可以节约板面空间增强布线布件的能力,实现高密度小型化,而且可以避免手工贴装电感元件,实现自动化组装,大幅度提升封装效率,以及器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。实用新型内容本实用新...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。