技术编号:8850856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前发热芯片的外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状,中央与周围的高低差约为I?2mm。由于组装时导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时,仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度。这就导致会大幅降低发热新品的传热面积或使得导热垫片过厚,产生组装干涉问题。发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种将发热芯片各发热面的热量进行传导、紧密贴合发热芯片的导热垫片。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。