技术编号:8850870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在手机登电子通讯终端内,为了终端手机的EMC/EMI能力,通常会使用到金属屏蔽罩,一方面它能将干扰源屏蔽起来,另一方面也能使易被干扰的电路得到更好的保护,其原理是利用电磁波不能穿透金属层,从而达到对电磁波的屏蔽。如果屏蔽罩存在闪缝,并且该电子设备内电磁波的频率很高,使得闪缝面积满足了一定的波长条件,该电磁波就能通过闪缝,最终导致屏蔽效果下降。屏蔽罩一般采用拉伸件或折弯件,主要包括平板状的顶面和自顶面向下弯折的多个壁面,相邻壁面之间形成转角。折弯件的工艺相对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。