技术编号：8854313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，孔内无铜是长期以来困扰业界的问题，它对PCB下游产品的影响极大，不但影响客户的生产进度和品质，同时也增加公司的成本，影响了公司的声誉。除胶渣药液在没有处理的情况下相当于是一把双刃剑，在除胶渣的同时也化学反应生成各种杂质，并且基板上的铜粒、粉尘也会被反复带入除胶渣缸内。比重大的杂质会沉入缸底，而比重轻的微粒则悬浮在溶液中形成布朗运动。这些杂质会导致药液的厘泊值升高，并且有些杂质会塞孔，最终导致产品出现孔无铜等问题。虽然业内一直尝试着用各种方法在此工艺上...
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