技术编号：8860509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于发光二极管芯片(Light Emitting D1de，简称LED)是一种具有节能、环保、和寿命长等诸多优点的半导体元器件，所以目前阶段，其已经成为国内外最受重视的光源技术之一。LED芯片通常的制作方法，是采用金属有机化合物的化学气相沉积，从而在衬底上生长外延层，然后再通过一系列的芯片制程制作而成。在LED芯片的制作当中，分布式布拉格反射镜(简称DBR)镀膜是一个关键的环节。镀膜过程中，需将LED芯片稳定的放置在镀膜治具之上。然而在这一过程当中，镀膜治...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。