技术编号：8862947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片完成互连后都需要灌封高粘弹性的粘弹性流体，使得芯片电学互连通道与空气隔绝并被保护。在灌封过程中，由于粘弹性流体的粘弹性过大，使得粘弹性流体的流动性差且弹性较强，很难被挤出或者喷出，从而导致灌封困难。特别是采用喷射点胶技术进行灌封时，粘弹性流体的粘弹性过大将导致粘弹性流体在喷嘴积聚，不但会影响灌封质量的一致性，严重时甚至会造成喷嘴堵塞。目前降低粘弹性流体粘弹性的办法主要有两种掺入稀释剂或者加温。掺入稀释剂后对流体进行改性，可以明显地降低流体的粘弹性，但粘...
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