技术编号:8865258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光电传感器通常具有从壳体突出的连接端子(引线);电路封装部,封装控制投光部和受光部的集成电路(例如,参考专利文件I)。电路封装部通过注射成形而形成。专利文献1JP特开平11-145505号公报专利文件I中,设置有端子宽度一定的连接端子,连接端子的一部分被电路封装部封装。在这样的位于电路封装部的一端的连接端子的端子中易于残留有注射成形时的气泡,有时会产生树脂填充不足的问题。实用新型内容因此,本实用新型是为了解决上述问题而提出的,其的目的在于提供一种光电传感器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。