技术编号：8865676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于埋铜块、嵌铜块PCB电路板中放置的铜块与PCB基材的热膨胀系数不一致，其结合部位存在不牢固的风险，因此需要对其脱落的条件进行测试，其中铜块挤出力就是最重要的脱落测试指标。由于此类产品属于PCB电路板行业的新产品，市面上暂无专门用于测试铜块挤出力的设备。而且现有技术对铜块挤出力的测试方式比较粗略，例如以配重拉离的方式、以手工按挤的方式对铜块挤出力进行测量，但都存在测量准确度和精度低、测量速度慢且操作麻烦的问题。。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种铜块...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。